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问题常识
微晶石异形加工指引
发布时间:2017-06-19     阅读:16820

切割:
      微晶石其硬度高,切割时需要防止崩边发生,切割时一般采用稳定性高的台锯,使用锋利的名牌合金锯片,注射足够水量时切割。切割时,微晶层向上,瓷质坯体层在下面,进刀速度每分钟小于0.8米,切开后不要将其从锯台拖回,直接从锯台另一端取下锯开的砖,避免对锯好的砖造成意外的崩边。如果使用手提电动锯机切割时,必须由专业技术人员操作,但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。
倒角:
      切割下来的板材,必须经磨边机磨边、倒角,特殊断面用打磨机打磨平整。倒角时,必须由专业技术人员进行操作,操作时使用角磨机装上鱼鳞片,进行倒角,操作过程中一定要轻拿轻放。如倒45度圆边角时,无论是倒圆角还是倒45度角,纵深不得超过4mm(即微晶层厚度);如果要对倒角进行抛光处理,必须要用专业设备加工。

打通孔:
      必须由专业技术人员进行操作,操作时候先将微晶石固定,并在其表面作出定位标记,然后使用手动电钻,根据设计需要,选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔,打孔位距边50mm以上。

打孔后割孔(背柱孔):
      必须同专业技术人员进行操作,操作时先在背面(即瓷质坯体面)作出定位标记(一般情况下,孔心与砖的两个相邻直角边间距为150mm),然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm以上。

开槽:
      A. 手动开槽:如果在微晶石侧面开槽,先在侧面上标识好开槽位置(开槽位置应该在砖侧面中心点上),用支架或由另一人将微晶石直立稳定,要开槽的一面垂直向上,由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牒,进行开槽操作;如果在表面或背面开槽,操作与上述相似,但开槽位距边至少50mm以上,另在开槽时最好先贴上一层纸质背胶保护,在纸面上标识好开槽位置后,再进行开槽。
      B. 自动开槽:必须使用专业开槽设备,先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牒的间距,还有各金刚介牒处的喷水方向与喷水量,打开电动金刚戒牒电源开关,再由两个人将微晶石抬到开槽设备的移动平台上,固定好后,水平推动平台,让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牒,用力均衡,并逐渐深入,直到达到所需开槽深度,随后慢慢退出。


微晶石异形加工指引
      在切割加工时易崩边的预防措施

      产生原因
      微晶石表面层比一般石材坚硬、结构致密,这不但对金刚石刀具消耗明显增大,而且锯切中的脆性也高于石材,容易产生崩边的缺陷,这情况倒是与玉石接近。新接触者务必注意这个特点。

      防范措施
      建议下述的相应对策,其关键在于加工过程中确保平稳,尽量减低震动,特别石侧面摆动。具体要求如下:
      A. 尽量使用台式锯切机,以便从机械类型上就易于保证加工平稳。板材必须在机器台面上摆放得十分平稳,必要时应该在底机下塞垫稳妥。在锯切过程中,由于微晶石石材质十分坚硬,金刚石薄锯片难免会有多少有些变形。关键在于调整好进刀速度,只要进刀速度选择得当,就可将变形控制到最小,从而保证切割的直线度和直角度,到了快要切完的出刀阶段,为使变形不会突然释放而导致板材产生掉角缺陷,要适当提前开始逐渐减速。特别提醒,锯割后,在加工好的板材移开之前,切忌将操作台逆向拖回。因为这时空载锯片形状已经恢复到初始状态,往往会刮到被拖回来的板材边沿而导致崩边。
      B. 如果直接使用手持便携型云石锯,则务必保证操作者是具有足够经验与技巧的熟练。这时,就更加强调板材摆放的足够平稳。例如,在地面上摆放适当厚度的(如50mm)一层潮湿沙子,仔细平整后,再细心将板材铺放上去并调整平稳。事实上,手工操作不可能像台式锯机一样保持那么平稳,尤其难以避免侧向摆动。因此,视板材厚度与尺寸等具体情况,应该实施多趟锯切:从厚度上将锯缝分解为两层甚至更多层,每一趟只锯切适当厚度的锯沟(不切透),这样就有效降低了进刀所需的刀量,易于提高手动运刀的平稳性。必要时,第一趟先着重小心开出通长的浅沟槽,以此作为随后各趟加工的导向槽。
      C. 选用“自锐性”好的优质金刚石锯片,最好选用微晶石专用金刚石锯片。无专用锯片时,锯片的配选原则是,适用大理石软质锯片(而不是花岗石锯片),才适用微晶石。因为这样能保证“自锐性”——及时暴露出新鲜的金刚石棱角。并且一定要经常“开刃”,保证刃口锋利,从而降低切割阻力,达到提高加工平稳性的目的。
      D. 选用好的开刃材料,推荐优先采用普通的粘土耐火砖。
      E. 保证充分的冷却用水量,并且注水水流要始终都动态对准随时变动中的切割锋面。保证充分的冷却条件十分重要,否则切割锋面过热,甚至摩擦严重到发红打火,就极易导致炸纹隐伤或者干脆炸裂。


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